产品描述
SYPM-10GA122C3M2压力变送器优选鸿泰顺达科技;SYPM-10GA122C3M2压力变送器实物图片|技术规格
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一、单晶硅压力变送器产品概述:
目前市场上广泛采用的硅芯片技术而言,扩散硅硅压阻技术成本较低,其信噪比特性与稳定性不足;硅谐振技术加工工艺复杂,导致加工成本高,过压特性不好;单晶硅硅压阻技术,的结合了CMOS 技术与MEMS 技术,信噪比高、温度特性好、过压特性强,适用于工业过程控制领域。我公司采用德国MD 系列高稳定性单晶硅压力芯片,该芯片具有多项的性能,在欧洲广泛应用于工业自动化、航空航天、核能等领域。全对称布局芯片惠斯通电桥与引线布局,采用梅花镜像对称布局。全对称布局、均衡受力,减小噪声来源
单晶硅变送器采用德国MD 系列单晶硅芯片
1kPa ..... 40MPa 标准量程1kPa, 6kPa, 40kPa, 400kPa, 4MPa, 40MPa 六个标准量程,涵盖过程控制全压力范围。小标准量程1kPa,保证微差压段优性能。 桥路电阻:10kΩ有效控制温度影响保输出信号高信噪比,功耗低。
的过压性能1kPa 芯片过压达1.5MPa(1500 倍过压)6kPa 芯片过压达2.5MPa(400 倍过压)绝大部分微差压应用可实现无膜片结构,提高整体准确度与静压特性,同时简化传感器结构、降,让利于用户。
芯片介绍:
单晶硅压力变送器传感器 SOC 芯片 MSC-1801智能温度补偿、大限度发挥单晶硅传感器的特
单晶硅压力变送器传感器 MCU 芯片 PIO18F46K22功能灵活,无缝配合MSC-1601、MSC-1801,实现,、高。
单晶硅压力变送器传感器 ADC 芯片 LTO241行业 24 bit ADC,提高单晶硅传感器信号分辨率,降低噪声。
HART 芯片 MSC-15QN兼容 Smar Research 的 HT2015
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